半導體集成電路制造所需要的高純氣體主要分為兩大類：
1.普通氣體：也叫大宗氣體，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特種氣體：主要指各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體等。
半導體制造用氣體按照使用時的危險性分類：
1.可燃、助燃、易然易暴氣體：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒氣體：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃氣體：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性氣體：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蝕性氣體：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
甲i醇如果以可燃氣體對待，爆i炸下限5.5%（V/V），報警值設置為25 LEL%，換算為體積分數5.5%*25%=1.375%=13750ppm，遠高于有毒報警上限35ppm。所以甲i醇應該設置有毒氣體報警器來檢測。
按照“同一種氣體，既屬可燃氣體又屬有毒氣體時，應只設置有毒氣體檢（探）測器”原則，應首先考慮有毒氣體檢測報警。
但在實際工作中，如何選擇還需要結合現場實際情況。對于存在跑冒滴漏的一般工廠區域，有毒氣體檢測報警值低，略有泄漏即報警，天天都是“狼來了”，為不影響生產，操作人員索性關閉報警，則帶來更大的隱患。因此，只有泄漏量控制好了，ppm報警i方能凸顯其作用。
按照GBZ/T 233有毒氣體的設置原則4.1.1 “高毒/劇i毒氣體必設”無爭議，其它有毒氣體是“大量泄放/易于聚集”的場合。建議結合場所條件、氣象條件、操作人員的操作方式、巡檢頻次等，來綜合評估風險程度。敞開式、通風條件好的場所按可燃設置是適宜的，而室內、封閉半封閉等泄漏氣體不易擴散及人員出入頻繁的場所，則應設為有毒。操作人員采樣、巡檢時應配備便攜式有毒氣體檢測報警器。
所以，具體問題具體分析，不管是可燃還是有毒，結合現場實際情況來合理安裝。
復合型氣體檢測儀的特點如下：
1.有泵吸功能，以便可以非接觸、分部位檢測。密閉空間中不同部位(上、中、下)的氣體分布和氣體種類有很大的不同。比如：一般意義上的可燃氣體的比重較輕，它們大部分分布于密閉空間的上部;一氧化碳和空氣的比重差不多，一般分布于密閉空間的中部；而硫化氫等較重氣體則存在于密閉空間的下部。
2.同時能檢測多中氣體濃度的功能，以檢測不同空間分布的危險氣體，包括無機氣體和有機氣體；
3.能監控含氧濃度功能，防止缺氧或富氧；
4.氣體檢測儀外觀必須小巧，方便操作及讀數，不影響工人正常工作
復合氣體檢測儀對于許多單位多種氣體檢測是其中一項非常重要的安全程序，很多生產工序需要用到有潛在有毒有害氣體，以及部分工序會產生一些帶有危險性的氣體副產品。如果能定期進行i氣體檢測維護和檢查監控，就能及早發現并把這種危險控制在蕞小的范圍內。
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